(1)孔徑尺寸控制 激光器采用小發(fā)散角(0.001～0.003rad），縮短焦距或降低輸出能量可獲得小孔徑。高熔點(diǎn)。導熱性好的材料可實(shí)現0孔徑.01～1mm微孔加工，最小孔徑可達0.001mm。

(2)孔的深度控制 為了提高激光器的輸出能量，采用合理的脈沖寬度（材料和導熱性越好，脈沖寬度越短），基礎模式（光強為高斯分布的單模）可獲得較大的孔深?？讖捷^小的深孔，激光應多次照射，短焦距（15~30mm）物鏡打孔。

(3)提高激光加工孔的圓度 激光模式采用基模加工，聚焦透鏡采用消球差物鏡，透鏡光軸與激光束光軸重合。工件適合偏離聚焦點(diǎn)，選擇合適的激光能量，可以提高加工圓度。

(4)降低鉆孔錐度 通常，孔的錐度會(huì )隨著(zhù)孔徑比的增加而增加。采用適當的激光輸出能量或小能量多次照射、焦距短、透鏡折射率小、入射光與光軸之間的夾角降低孔的錐度。

在切割過(guò)程中，只有切割頭沿著(zhù)飛行光路的激光切割機X、Y移動(dòng)方向，固定工作臺位置。還有一種鉸接活動(dòng)臂固定光程飛行光束傳輸形式，稱(chēng)為恒定飛行光路，稱(chēng)為恒光路。從設備的驅動(dòng)模式來(lái)看，有X、Y軸采用單側伺服電機配置相應的減速器，采用高精度齒輪桿驅動(dòng)結構；X軸雙側采用伺服電機配置相應的減速器，采用高精度齒輪桿驅動(dòng)結構，采用雙齒輪驅動(dòng)模式消除反向間隙；伺服電機采用高精度球桿直接驅動(dòng)，盤(pán)式大慣量電機直接由齒輪和齒條驅動(dòng)；以及直線(xiàn)電機直接驅動(dòng)的結構。設備配置的激光器應根據用戶(hù)加工的性能、加工材料、形狀和尺寸選擇不同的激光器。co2軸快流激光器、射頻板調試激光器、旋流激光器、固體激光器、光纖激光器等。