FPC工業(yè)趨勢是微型的，但基本的方形電路彈性太差，不能滿(mǎn)足許多現代應用的要求，柔性電路材料非常獨特，即使切割過(guò)程中在電路上產(chǎn)生的小應力也會(huì )造成損壞。如何在不損壞元件或電路本身的情況下準確切割安裝密度較小電路？

紫外激光切割可以消除機械工藝的物理應力，大大降低CO激光切割的熱應力可以滿(mǎn)足上述設計趨勢。探索各種因素可以揭示為什么紫外線(xiàn)激光切割已經(jīng)成為柔性電路切割的選擇。

當使用紫外激光系統切割相同的材料時(shí)，熱能降低，從而產(chǎn)生冷切口（也稱(chēng)為冷消融），形成幾乎無(wú)應力的切口和30μm切割寬度和平滑的垂直切割邊緣。降低電路應力對切割聚酰亞胺和其他柔性材料至關(guān)重要。由于功率低，紫外激光切割可以盡可能保證FPC切割的完整性保持清潔和直。

由于紫外激光系統加工的切割狹窄和清潔，電路元件的放置位置可以更接近電路邊緣。此外，紫外激光切割可以保證電路之間的安裝密度和橋接空間的縮小，并有更大的潛力開(kāi)發(fā)電路板。隨著(zhù)紫外激光切割的出現，柔性電路更容易切割。

紫外激光切割除了應用多樣化外，應力降低，切口寬度窄，加工精度高。FPC正確選擇柔性切割解決方案。